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취업정보
미래를 창조하는 포스텍 화학공학과
‘11. 05. 23 (月) ~ ’11. 07. 08 (金) |
논문제목 및 초록 접수 마감
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‘11. 07. 22 (金) |
1차 초록심사 결과 발표 |
‘11. 09. 30 (金) |
2차 최종논문 결과 발표 |
‘11. 10. 21 (金) |
2차 논문 심사 결과 발표 |
‘11. 11. 24 (木) |
3차 발표 심사 및 결과 발표
(시상식 일정은 추후 공지 예정) |
응모분야 |
세 부 주 제 |
소재 분야 |
고분자, 세라믹, 복합재료, LTCC, 나노, MEMS, 박막 공정, 인쇄회로 기판 공정 (도금, 회로, 가공, bumping 等), 수동/능동소자 내장 기판, SOFC, Supercapacitor, Sensor, Bio |
무선 분야 |
Analog &Digital IC Design, Wireless Communication Systems, MAC Design and analysis, Network Design and analysis, SoC for wireless application, Communication Software |
전력전자
분야 |
Display Power용 전력전자 기술, 대용량/고밀도 SMPS용 전력전자 기술, 신재생 에너지용 전력전자 기술,열/EMI/EMC 설계기술, SMPS 고효율 Topology 및 제어기술, SMPS Simulation Technology, 고밀도 트랜스 설계기술, Slim 및 고밀도 Power 기술, Digital Power 기술, Power ASIC Circuit Design 기술, 파워소자 설계기술, Battery Management 기술, 모터 제어 시스템, 모터 드라이브 설계, 대용량 인터버 기술 |
기반기술
분야 |
열/유체 해석, 구조/진동 해석, 전자장/RF/회로/EMI 해석, 광학/광소자 해석, 재료 해석, 분자모델링, Multi-Physics 해석, Multi-scale 해석, Molecular dynamics simulation, 나노 구조 분석, 유기/무기 화학 정량 정성 분석, 고분자 특성 분석, 결정구조 및 재료 물성 분석, 레이저 분광/계측/가공, 마이크로 소자 고장분석 및 신뢰성 향상 기술, 표면 및 계면 분석, 전장 신뢰성 평가 |
생산기술
분야 |
Electronic Packaging / Test, Plating, MCC (Micro Contamination Control) 기술,Yield / Failure Analysis , Visual Inspection, 지능 제어, 초정밀제어(위치, 속도, 토크), 광학계 설계 및 계측, 렌즈 설계 및 금형, 초정밀 가공(극소형 금형기술, 미세형상 성형기술), 인쇄전자(Gravure printing, inkjet printing), 생산시스템(생산 scheduling,생산simulation, MES), Laser Direct Imaging, Laser Trench |
시 상 |
특 전 | |
대상(1편) |
상패 및 1000만원 |
· 박사 : 입사時, 해외 Post-Doc 지원(1년)
· 석사 : 산학장학생과 동일한 자격 부여 |
금상(1편) |
상패 및 500만원 |
· 석/박사 : 산학장학생과 동일한 자격 부여 |
은상(2편) |
상패 및 300만원 | |
동상(6편) |
상패 및 100만원 |