▷ 제목:  차세대반도체 연구 동향
- 모놀리식 3D 집적, 차세대 금속 배선 소재 및 랜덤연산프로세서 개발 -

▷ 내용: 글로벌 반도체 R&D 및 산업동향을 살펴보고 한국과학기술연구원 차세대반도체연구소에서 초거대연산용으로 개발 중인 랜덤연산프로세서와 분산형 양자컴퓨팅 연구 사례를 소개하고자 함.  이와 더불어 반도체 소자의 초미세화 기술의 한계를 극복하고자 최근 주목받고 있는 모놀리식 3차원 집적(monolithic 3D integration) 기술과 Cu 금속배선의 비저항 증가 이슈를 해결하기 위한 신규 합금소재 개발의 필요성을 소개하고자 함.