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    미래를 창조하는 포스텍 화학공학과

    화학물질 유출사고 걱정 뚝

    작성자
    관리자
    작성일
    13-06-25 11:06
    조회수
    4,644
    김동표 포스텍(POSTECH) 화학공학과 교수는 석유화학물질의 분해공정에 이용되는 '4산화오스뮴'의 외부누출을 막을 수 있는 소형칩을 개발하는데 성공했다고 밝혔다.