" The 1nside Edge that shapes the future "
디지털 시대의 핵심기술을 선도해 나가는 삼성전기에서
창의성과 역량을 갖춘 진취적 인재를 모시고자 합니다.
1. 부문
[기계]
Micro Actuator구조, MEMS Device, MEMS 공정, Package 열유체
Package신뢰성 해석, 점소성 관련Simulation, Failure Analysis
[전자/전기]
Device driver개발,Network Protocol,WinCE,Linux,Symbian
Power소자 설계 분석, 반도체 광소자 연구개발, 반도체 전기적 특성연구, 광/반도체 Simulation
[재료]
유전체 합성 조성설계, 미립첨가제 합성/코팅, 저온소성용 글래스 설계
[재료,전자/전기]
회로해석 및 평가, 전자기 해석, 전기적 특성 측정, 전기재료물성
[재료,화학,화공]
Flip Chip Bumping 기술, Bumping용 재료, 공정개발, Water Level Packaging
기능성 고분자 재료 설계 및 합성
[화학,화공]
도금조건 최적화, 도금액 설계,도금층 분석,도금설비 검토 및 적용
도금공정 Parameter 해석, 동도금/전해도금 mechanism 안정화
2. 대상
- 해당분야 박사(Post Doc.포함)학위 취득예정자 또는 기 취득자.
3. 일정
- Resume제출: '09.4.9(木) ~ '09.4.19(日)
- 현 지 면 접: '09.5月初 (대상자 별도 안내)
4. 문의